可以提供元器件,集成電路產(chǎn)品的可靠性驗證、樣品制備、晶圓材料分析等貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試整個環(huán)節(jié)的一站式分析與驗證和元器件DPA分析、應用級測試、失效分析等技術服務。
激光開封機
X射線鍍層測厚儀
EDS分析
聲學掃描顯微鏡
電子掃描顯微鏡
顯微共焦拉曼光譜儀
激光開封機
X-RAY
國內(nèi)16家/海外1家實驗室網(wǎng)絡布局(截止2024)
集成電路檢測和分析實驗室
軟件測評實驗室
行業(yè)經(jīng)驗與技術積累